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台积电再受打击,苹果M2Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重

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苹果在昨晚发布了新款M2 Pro和M2 Max芯片,在性能方面有较大幅度的提升,不过遗憾的是并未采用台积电的3纳米工艺,这对于台积电来说无疑是较大的打击,意味着它的3纳米工艺量产后仍然面临问题。

据悉苹果新推出的M2 Pro处理器的晶体管数量较M1 Pro增加了20%,在性能方面将进一步提升,但是这种提升主要还是依靠芯片核心架构升级取得的,两款处理器都采用了台积电的5纳米工艺。

台积电的3纳米工艺其实传闻已久,早在去年中的时候就传出量产的消息,但是后来苹果的A16处理器却采用了由5纳米改良而来的4纳米工艺,并未采用台积电的3纳米工艺,当时的消息指苹果采用台积电3纳米工艺试产的A16处理器性能提升幅度有限,而成本却上涨太多,让苹果极不满意,苹果由此舍弃了3纳米工艺。

面对3纳米工艺备受质疑,台积电终于赶在2022年结束前几天宣布量产3纳米工艺,还罕见地举行了盛大的量产仪式,借此证明台积电的3纳米工艺量产顺利,而当时曾传闻指出苹果会将M2Pro处理器采用台积电的3纳米工艺生产,然而如今这再次被证实舍弃3纳米工艺,显示出苹果并未信服台积电的3纳米工艺。

台积电的3纳米工艺备受争议,在于这个工艺仍然采用FinFET技术,这已是FinFET技术的极限,更先进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能,三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术,然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。

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台积电保守地采用FinFET技术,在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产,毕竟FinFET技术从16纳米以来就已采用,多年延续下来,技术足够成熟,这样可以确保3纳米工艺的良率,但是导致的结果就是性能提升幅度太小。

三星激进地采用GAA环绕栅极技术,可以大幅提升3纳米的性能,带来的后果则是良率过低。业界人士指出,台积电的3纳米工艺良率可能达到六成以上,而三星的3纳米工艺的良率可能只有10%-20%;台积电的3纳米工艺良率高但是性能低,三星的3纳米工艺性能高但是良率低,都难以让芯片企业满意。

事实上不管是台积电的3纳米还是三星的3纳米,它们的成本都已超出芯片企业的承受能力,再加上2022年以来全球芯片行业进入下行阶段,导致众多芯片企业都出现业绩衰退,即使是本来仍然保持增长势头的苹果在2022年Q4也开始出现下滑,这促使芯片企业都开始偏向于控制成本,如此就导致这两家芯片代工企业的3纳米工艺至今难以找到客户。

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